En 2028, TSMC révolutionnera l’industrie des semi-conducteurs avec ses puces de 1,4 nm. Ce bond technologique promet de redéfinir les performances des appareils, répondant ainsi à la demande croissante d’efficacité énergétique et de puissance de calcul. Une étape cruciale pour les géants de la technologie comme Apple et NVIDIA.
Le fabricant de puces TSMC a annoncé qu’il produira des puces avec un procédé inférieur à 2 nm pour la première fois en 2028. Le développement de puces de 1.4 nm permettra d’améliorer les capacités d’intelligence artificielle (IA).
Le fabricant de l’iPhone est généralement le premier à bénéficier des capacités de fabrication de puces les plus avancées de l’entreprise. Nous pouvons donc nous attendre à ce que les puces, légèrement confusément appelées A14, soient présentées dans les iPhones de 2028.
Jusqu’à environ 1.9 nm, les tailles de procédés des puces faisaient référence à la taille physique des portes de transistors en nanomètres. Depuis lors, les chiffres réels sont plus un argument marketing qu’autre chose. Cependant, il demeure vrai que chaque génération de processus est plus petite que la précédente, et que TSMC a depuis de nombreuses années mené la course vers des processus toujours plus petits.
Cependant, la convention d’utilisation des nanomètres pour décrire la taille du processus a entraîné un léger problème de nommage pour TSMC. Tout allait bien tant que l’on parlait de N7, N5, N3 et N2. Mais en 2023, il a été annoncé que l’entreprise adopterait une nouvelle convention de nommage une fois qu’elle passerait en dessous de 2 nm. Plus précisément, elle remplacerait le préfixe N par un A, et les puces de 1.4 nm seraient étiquetées A14. Cela, bien sûr, entre en conflit avec la dénomination des processeurs d’Apple.
TSMC a cependant maintenant confirmé cette adaptation, déclarant que la première puce A14 sera fabriquée en 2028.
TSMC a dévoilé sa technologie de processus logique de pointe, A14, lors du Symposium Technologique de l’Amérique du Nord. Représentant une avancée significative par rapport au processus N2, A14 est conçu pour propulser la transformation de l’IA en offrant une informatique plus rapide et une plus grande efficacité énergétique.
Cette nouvelle génération de puces devrait également permettre des performances IA encore meilleures.
Comparé au processus N2, qui est sur le point d’entrer en production de masse plus tard cette année, A14 offrira une amélioration de vitesse allant jusqu’à 15 % à la même puissance, ou une réduction de puissance pouvant atteindre 30 % à la même vitesse, tout en augmentant la densité logique de plus de 20 % […]
On s’attend également à ce que cela améliore les smartphones en renforçant leurs capacités d’IA embarquées, les rendant encore plus intelligents.
TSMC dispose toujours d’une capacité de production limitée pour ses derniers procédés, et Apple réserve généralement 100 % de cette capacité pour son propre usage lors de l’année de lancement.
Pour en savoir plus sur les avancées récentes de TSMC, vous pouvez consulter l’article sur le site de Silicon Republic.
Qu’est-ce que le processus de fabrication de puces A14 de TSMC ?
Le processus A14 de TSMC représente une avancée significative par rapport à son processus N2, permettant de meilleures performances en matière d’IA et une efficacité énergétique accrue. Il sera introduit pour la première fois en 2028.
Pourquoi TSMC change-t-il de convention de nommage pour les puces sous 2 nm ?
TSMC a décidé de remplacer le préfixe N par un A pour les puces en dessous de 2 nm, ce qui a conduit à la confusion avec la dénomination des processeurs Apple, car les puces de 1,4 nm seront étiquetées A14.
Quels sont les avantages des puces A14 par rapport à la génération précédente ?
Les puces A14 offriront jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse pour une puissance identique, ou jusqu’à 30 % de réduction de la puissance pour une vitesse équivalente, tout en augmentant la densité logique de plus de 20 %.
Qui est le principal client de TSMC pour les nouvelles puces A14 ?
Apple est généralement le premier client à bénéficier de la capacité de fabrication des puces les plus avancées de TSMC, réservant 100 % de cette capacité pour son propre usage lors de l’année de lancement.
